| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement im Chip-Format mit einem Chip, der mindestens eine erste Isolierschicht (3) und davon freie elektrische Anschlußflächen (2) aufweist. Auf der ersten Isolierschicht (3) verlaufen Leiterbahnen (5) von den elektrischen Anschlußflächen (2) zu Fußbereichen (10) äußerer Anschlußelemente (12). Eine weitere aufgebrachte Isolierschicht (8) ist mit Durchgangsöffnungen (9) versehen, die von außen zu den Fußbereichen (10) der äußeren Anschlußelemente (12) führen. In den Durchgangsöffnungen (9) befindet sich ein Leitkleber (11), auf den mindestens außen metallene Kügelchen (12) aufgesetzt sind. Das Halbleiterelement kann in den Durchgangsöffnungen (9) anstelle eines Leitklebers auch eine Lotpaste enthalten, auf die metallisierte Kunststoffkügelchen aufgesetzt sind. Die Erfindung bezieht sich ferner auf Verfahren zum Herstellen des beschriebenen Halbleiterbauelementes.</p> |
