| 主权项 |
1.一种作标记的方法,其特征为包括:第1工程,使用由透明体或雷射光线透过体所形成之被标记材料和标记材料,将上述被标记材料之面和上述标记材料之面间设一所需间隙而叠合,使通过上述被标记材料之雷射光线边扫描而以第1雷射功率照射在上述标记材料,使该标记材料蒸发而在该被标记材料的所定部分附着由该标记材料所形成之附着物;与第2工程,以第2雷射功率使上述雷射光线照射在附着于上述被标记材料面之附着物,而去除该附着物或使其变质;藉上述之第1工程和第2工程在被标记材料上形成文字、图形或记号等图样。2.如申请专利范围第1项之作标记的方法,其中每单位面积之上述第1雷射功率大于上述第2雷射功率。3.如申请专利范围第1项之作标记的方法,其中在上述第2工程上,上述雷射光线不经过上述被标记材料而直接照射在上述附着物者。4.如申请专利范围第1项之作标记的方法,其中照射上述第2雷射功率而使该附着物变质之方法,乃是将该附着物加热而使其变色或变为透明者。5.一种作标记的方法,使用由透明体或雷射光线透过体所形成之被标记材料和作标记材料,而将上述被标记材料之面和上述标记材料之面间设一所需间隙而叠合,使通过上述被标记材料之雷射光线边扫描而照射上述标记材料,并使上述标记材料蒸发而使上述标记材料所形成之附着物附着于上述被标记材料之所定部份,藉以在上述被作标记材料形成文字、图形或记号等图样,其特征为:使上述雷射光线所照射之上述标记材料蒸发,而与存在于上述间隙之气体和所蒸发之上述标记材料反应,俾使反应产生物附着于上述被标记材料之面。6.如申请专利范围第5项之作标记的方法,其中存在于上述间隙之气体含有氧气、氮气中至少一种。7.如申请专利范围第1或5项中任一项之作标记的方法,其中上述间隙为2m以上200m以下。8.一种作标记方法,使用由透明体或雷射光线透过体所形成之被标记材料和标记材料,使上述被标记材料之面和上述标记材料之面间设一所需间隙而叠合,使通过上述被标记材料之雷射光线边扫描而照射在上述标记材料,使得上述标记材料蒸发而使此标记材料所形成之附着物附着在上述被标记材料之所定部份,藉以在该被标记材料形成文字、图形或记号等图样,其特征为;因雷射光线之照射而使标记材料所形成之光透过率或反射率变化,以形成文字、图形或记号等图样。9.如申请专利范围第1.5.8项中任一项之作标记的方法,其中上述标记材料为包含金属、合金、金属间化合物或金属化合物,抑或上述金属、合金、金属间化合物或金属化合物中至少一种之复合物。10.如申请专利范围第9项之作标记的方法,其中上述标记材料是形成在透明体或雷射透过体表面之薄膜,其膜厚为10m以下,最好为0.1m至2m。11.一种作标记的材料,其特征为申请专利范围第1或5项之作标记的方法中该标记材料为铁钢或不锈钢者。12.一种作标记的材料,其特征为申请专利范围第1或5项之作标记的方法中,该标记材料为麻田散体系或肥粒铁系不锈钢或低碳钢,最好为碳量0.25%以下之铁钢。13.如申请专利范围第11至12项中任一项之作标记的材料,其中上述作标记材料为形成在透明体或雷射透过体表面之薄膜。14.一种作标记材料,如申请专利范围第13项之上述薄膜,其膜厚为10m以下,最好为O.1m至2m。15.一种作标记材料,如申请专利范围第9至14项中任何一项之作标记材料,用于形成QR码,资料码、验证码,或2维码,抑或条形码等图样者。图式简单说明:第一图是实施例1有关之作标记过程之剖面图和平面图。第二图是YAG雷射功率与时间之关系图。第三图表示YAG雷射功率之变动。第四图是实施例2有关之作标记过程之剖面图和平面图。第五图是实施例3有关之作标记过程之剖面图和平面图。第六图是2维码之平面图。第七图平面图,用来表示第1工程上之雷射扫描。第八图平面图,用来表示2维码单元内之雷射扫描。第九图平面图,用来表示L字图样之雷射扫描。第十图表示实施例5之第1工程所作成之膜之膜厚与雷射功率之关系。第十一图是实施例6有关之作标记过程之剖面图和平面图。第十二图是实施例7有关之作标记过程之剖面图和平面图。第十三图是实施例8有关之作标记过程之剖面图和斜视图。第十四图表示藉以实施例8之作标记方法所作成之标记的表面形状。第十五图是实施例10之作标记方法所使用之作标记装置之模式图。第十六图是斜视图,用来表示习知技术之作标记装置之主要部份之构造。第十七图是习知技术之作标记之剖面图。第十八图是剖面图,用来表示习知技术之作标记状态。 |
