| 主权项 |
1.一种胶带的制造方法,该胶带可用于封箱、包装、合板制程与粉刺及油垢之清除,包括下列步骤:将淀粉溶于水中,以形成一淀粉溶液;以一高分子聚合物改质该淀粉溶液,该高分子聚合物与该淀粉溶液组成一黏胶,在温度为252℃与7号轴转速为10rpm的条件下,该高分子聚合物之Brookfield黏度为104-105cps,其中该黏胶中一固成份之含量为30-50%,该高分子聚合物在该固成份的含量为6-20%;以及将该黏胶直接涂布于一基材上。2.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中将该黏胶直接涂布于该基材上的步骤之后,更包括进行一高温杀菌乾燥制程,以形成该胶带。3.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中该基材包括多孔基材。4.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中该基材包括不织布。5.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中该基材包括纸。6.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中该高分子聚合物包括聚丙烯醯胺。7.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中淀粉包括天然淀粉。8.如申请专利范围第1项所述之胶带的制造方法,其中淀粉包括选自于马铃薯淀粉、甘薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉、米淀粉或树薯淀粉所组成之族群。9.一种胶带的制造方法,该胶带可用于封箱、包装、合板制程与粉刺及油垢之清除,包括下列步骤:将淀粉溶于水中,以形成一淀粉溶液;将一单体置入该淀粉溶液中;加入一起始剂,使该单体产生聚合反应,而形成一高分子聚合物,该高分子聚合物与该淀粉溶液组成一黏胶,其中单体、淀粉、起始剂组成比为10-30:70-130:0.02-1.00;将该黏胶涂布于一基材上;以及进行高温乾燥杀菌制程,以形成该胶带。10.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中,其中在温度为252℃与7号轴转速为10rpm的条件下,该高分子聚合物之Brookfield黏度为104-105cps。11.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该黏胶中一固成份之含量为30-50%。12.如申请专利范围第10项所述之胶带的制造方法,其中该水溶性高分子聚合物在该固成份之含量为6-20%。13.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该单体包括丙烯醯胺。14.如申请专利范围第13项所述之胶带的制造方法,其中该高分子聚合物包括聚丙烯醯胺。15.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该基材包括多孔基材。16.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该基材之材质包括不织布。17.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该基材之材质包括纸。18.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中淀粉包括天然淀粉。19.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中淀粉包括选自于马铃薯淀粉、甘薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉、米淀粉或树薯淀粉所组成之族群。20.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该起始剂包括水溶性过氧化物。21.如申请专利范围第9项所述之胶带的制造方法,其中该起始剂包括选自于过硫酸钾、过硫酸钠与过硫酸铵所组成之族群。22.一种胶带之黏胶的制造方法,该胶带可用于封箱、包装、合板制程与粉刺及油垢之清除,该胶带包括一黏胶与一基材,其中该黏胶之制造方法,包括下列步骤:将淀粉溶于水中,以形成一淀粉溶液;将一单体置入该淀粉溶液中;以及加入一起始剂,使该单体产生聚合反应,而形成一高分子聚合物,该高分子聚合物与该淀粉溶液组成一黏胶。23.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中,其中更包括将该黏胶涂布于该基材上,然后进行一高温杀菌制程以形成该胶带。24.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中,其中在温度为252℃与7号轴转速为10rpm的条件下,该高分子聚合物之Brookfield黏度为104-105cps。25.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该黏胶中一固成份之含量为30-50%。26.如申请专利范围第25项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该高分子聚合物在该固成份中的含量为6-20%。27.如中请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该单体包括丙烯醯胺。28.如申请专利范围第27项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该水溶性高分子聚合物包括聚丙烯醯胺。29.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该基材包括多孔基材。30.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该基材之材质包括不织布。31.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该基材之材质包括纸。32.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中淀粉包括天然淀粉。33.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中淀粉包括选自于马铃薯淀粉、甘薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉、米淀粉或树薯淀粉所组成之族群。34.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该起始剂包括水溶性过氧化物。35.如申请专利范围第22项所述之胶带之黏胶的制造方法,其中该起始剂包括选自于过硫酸钾、过硫酸钠与过硫酸铵所组成之族群。36.一种胶带,该胶带可用于封箱、包装、合板制程与粉刺及油垢之清除,该胶带包括一黏胶与一基材,该黏胶包括淀粉与一高分子聚合物之一混合物,其中在温度为252℃与7号轴转速为10rpm的条件下,该高分子聚合物之Brookfield黏度为104-105cps,该黏胶含有30-50%之一固成份,以及该高分子聚合物在该固成份中的含量为6-20%。37.如申请专利范围第36项所述之胶带,其中该高分子聚合物包括聚丙烯醯胺。38.如申请专利范围第36项所述之胶带,其中淀粉包括天然淀粉。39.如申请专利范围第36项所述之胶带,其中淀粉包括选自于马铃薯淀粉、甘薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉、米淀粉或树薯淀粉所组成之族群。图式简单说明:第一图系绘示习知胶带之结构剖面图;以及第二图系绘示依照本发明之一较佳实施例的一种胶带的结构剖面图。 |
