| 主权项 |
1.一种静电吸附电极,系在第1电极及第2电极上施加电压而吸附基板之静电吸附电极,其特征为:在上述第1电极上设置嵌入第2电极之凹部,在包括该凹部之第1电极表面形成绝缘膜而在该凹部内嵌入上述第2电极并予以固定,在上述固定之第1电极与上述第2电极表面形成绝缘膜。2.如申请专利范围第1项所述之电极,其中,在上述第1电极上设置从上述第2电极之嵌入凹部贯穿至上述第1电极背面之孔,在该孔中插入绝缘管或形成绝缘膜,在包括该凹部之第1电极表面形成绝缘膜。3.一种静电吸附电极,系在第1电极与第2电极上施加电压而吸附基板之静电吸附电极,其特征为:在上述第1电极上设置嵌入第2电极之凹部,在上述第1电极表面中面对第2电极之该凹部之面上形成绝缘膜,在上述第1电极之上述凹部内嵌入上述第2电极而将之固定,在该固定之第1电极与上述第2电极表面形成静电吸附膜。4.如申请专利范围第3项所述之电极,其中,以高电阻材料形成在上述第1电极之上述凹部与上述第2电极对向之面之绝缘膜,使其电阻値变成高于上述静电吸附膜之电阻値。5.如申请专利范围第4项所述之电极,其中,以氧化铝做为上述对向面之绝缘膜材料,以二氧化钛与氧化铝之混合材料做为上述静电吸附膜。6.一种静电吸附电极之制作方法,系在第1电极与第2电极上施加电压而吸附基板之静电吸附电极之制作方法,其特征为:在上述第1电极上设置嵌入第2电极之凹部,在包括该凹部之第1电极表面形成绝缘膜而在该凹部内嵌入上述第2电极并将之固定,加工成上述固定之第1电极与上述第2电极表面在同一面上,而且上述各电极皆成为导电体表面后,在上述两电极表面形成绝缘膜。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中,利用喷涂在上述第1电极与第2电极表面上形成绝缘膜。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中,在上面喷涂上述绝缘膜之上述各电极表面将上述绝缘膜研磨加工成一定厚度。9.一种静电吸附电极,其特征为:在电极块上面经由接合构件固定许多静电吸附构件,以绝缘材包覆除了上述静电吸附构件之吸附面以外之上述电极块上面。10.如申请专利范围第9项所述之电极,其中,上述绝缘材系由喷涂膜构成。11.如申请专利范围第10项所述之电极,其中,上述喷涂膜系氧化铝。12.一种静电吸附电极,系在电浆处理室内以静电吸附法保持晶圆之静电吸附电极,其特征为:在由导电材所构成之试料台上面之上述晶圆配置范围内分割配置许多静电吸附烧结体,以喷涂膜包覆上述静电吸附烧结体以外之上述试料台上面。13.如申请专利范围第12项所述之电极,其中,少对应于上述晶圆之外周部形成上述喷涂膜,在上述喷涂膜内侧配置上述静电吸附烧结体,使上述喷涂膜与上述烧结体成为同一面之水平。14.一种静电吸附电极之制作方法,其特征为:在电极块上分割配置成为许多静电吸附构件之材料,将上述静电吸附构件粘着或以机械方式固定于上述电极块上,利用喷涂在上面固定上述静电吸附构件之电极块上形成绝缘材薄膜,研磨形成有上述绝缘材薄膜之电极块上面,使上述静电吸附构件面露出。15.如申请专利范围第14项所述之方法,其中,上述喷涂薄膜系氧化铝。16.一种静电吸附电极,其特征为:在设置于第1电极上之凹部经由绝缘材形成第2电极,将上述第1电极与第2电极之上面加工成为同一水平。在该上面喷涂绝缘膜。17.一种静电吸附电极之制作方法,其特征为:在第1电极上设置凹部,在该凹部上经由绝缘材固定第2电极,将上述第1电极与第2电极之上面加工成为同一水平,利用喷涂在该上面形成绝缘膜。18.一种静电吸附电极,其特征为:在加工成同一水平之电极上面固定许多烧结体,在设置上述烧结体之上述电极上面喷涂绝缘膜,将上述烧结体与上述绝缘膜加工成同一水平,使其成为一定厚度。19.一种静电吸附电极之制作方法,其特征为:在加工成同一水平之电极上面固定许多烧结体,在设置上述烧结体之上述电极上面喷涂绝缘膜,将其与上述绝缘膜之上面一起加工成同一水平使上述烧结体成为一定之膜厚。图式简单说明:第一图为使用本发明一实施例之静电吸附电极之基板处理装置之结构之纵断面图;第二图为第一图所示静电吸附电极之制作过程之图,在电极1上形成绝缘膜之状态之断面图;第三图为第二图所示电极之透视图;第四图为形成在第三图所示电极上之绝缘膜之其他实施例之透视图;第五图为形成在第三图所示电极上之绝缘膜之另一实施例之透视图;第六图为第一图所示静电吸附电极之电极2之透视图;第七图为第六图所示电极2之其他实施例之透视图;第八图为第一图所示静电吸附电极之制作过程之图,电极1,2之组立过程之纵断面图;第九图为第一图所示静电吸附电极之制作过程图,静电吸附电极之完成过程之纵断面图;第十图为第一图所示静电吸附电极之其他实施例之透视图;第十一图为第十图所示静电吸附电极之制作过程图,在电极块上配置烧结体之过程之透视图;第十二图为第十图所示静电吸附电极之制作过程图,配置烧结体后在电极块上喷涂之过程之断面图;第十三图为第十图所示静电吸附电极之制作过程图,喷涂膜研磨后之静电吸附电极之完成过程之纵断面图;第十四图为第一图所示静电吸附电极之另一实施例之纵断面图;第十五图为第十四图所示静电吸附电极之平面图;第十六图为使用本发明其他实施例之静电吸附电极之基板搬送装置之基板支持部之结构之透视图;第十七图为第十六图之侧面图;第十八图为第十六图所示基板支持部之制作过程图,电极配置过程之断面图;第十九图为第十六图所示基板支持部之制作过程图,完成过程之纵断面图;第二十图为第十九图所示基板支持部之其他实施例之纵断面图;第二十一图为使用本发明之静电吸附电极及基板搬送装置之处理装置之一实施例之平断面图。 |
