| 摘要 |
<P>Procédé de fabrication d'une carte à puce électronique et carte à puce électronique. Une feuille centrale (4) présente un passage traversant (5) et est munie au moins l'une des faces de cette feuille d'au moins une spire métallique (3) présentant des parties de connexion (3 a, 3b) passant devant ledit passage (5). Dans ledit passage est insérée une puce électronique (2) présentant sur sa face s'engageant la première dans ce passage des plots de connexion électrique (7, 8). Ces plots sont soudés sur lesdites parties de connexion de ladite spire. Les faces de ladite feuille centrale (4) sont munies de feuilles extérieures de recouvrement (9, 10). L'empilage constitué par lesdites feuilles (4, 9, 10) est laminé ou pressé à chaud de telle sorte que le matériau les constituant flue de manière à remplir l'espace environnant ladite puce électronique notamment dans ledit passage pour noyer ladite spire (3) et ladite puce (2) dans le matériau.</P> |
