发明名称 Verfahren zur chemischen Behandlung von Metalloberflächen und dazu geeignete Anlage
摘要 Man bringt die Metalloberfläche mit einer Lösung eines Prozeßbades (1), beispielsweise einer Phosphatier- oder Beizlösung, in Kontakt, welches mehrere Komponenten in wäßriger Lösung enthält, wobei man die Zusammensetzung des Prozeßbades (1) durch Zugabe von Lösungen oder Gasen, insbesondere Luft, in einem vorgegebenen Bereich hält. Die Wirtschaftlichkeit wird erheblich verbessert, wenn man die Lösung des Prozeßbades (1) über eine erste Leitung (2) und eine Umwälzpumpe (3) umwälzt und die zuzugebende Lösung und/oder das zuzugebende Gas dort dem Prozeßbad zuführt, wo in Folge des Endens der Leitung (2) eine starke Durchmischung herrscht, ober wenn man die zuzugebende Lösung oder das zuzugebende Gas einer Saugpumpe (4) zuführt, wobei sich die zuzugebende Lösung bzw. das zuzugebende Gas mit der umgewälzten Lösung mischt.
申请公布号 DE19858035(A1) 申请公布日期 2000.01.20
申请号 DE19981058035 申请日期 1998.12.16
申请人 HENKEL KGAA 发明人 HAMACHER, MATTHIAS;KOTSCHY, BERNHARD;KUHM, PETER
分类号 C23C22/73;C23G1/08;C23G1/10;(IPC1-7):C23C22/73;C23G1/00 主分类号 C23C22/73
代理机构 代理人
主权项
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