| 发明名称 | 组合介电材料,使用该材料的固体器官模型及其生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种包括下列组分的组合介电材料:40—90%(体积)热固性树脂和10—60%(体积)的导电粉末,所述树脂和所述粉末总量为100%(体积)。还提供了一种下列组分的组合介电材料:40—90%(体积)热固性树脂、50%(体积)或更少,不包括0%(体积)的介电陶瓷粉末和10—60%(体积)的导电粉末,所述树脂、介电陶瓷粉末和导电粉末总量为100%(体积)。上述组合介电材料可用于在微波频带的固体器官模型。 | ||
| 申请公布号 | CN1241598A | 申请公布日期 | 2000.01.19 |
| 申请号 | CN99110325.4 | 申请日期 | 1999.07.09 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 长久保博;越贺到;伴野国三郎;樋口之雄;大塢敏也 |
| 分类号 | C08L101/12;C08K3/36 | 主分类号 | C08L101/12 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 林蕴和 |
| 主权项 | 1.一种组合介电材料，它包括：40-90％体积的热固性树脂；和10-60％体积的导电粉末，所述树脂和所述粉末的总量为100％体积。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||