发明名称 | 保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法 | ||
摘要 | 在多芯片模块(200)中实现的电路包括通过互连线(215)连接的第一个集成电路芯片(205)和第二个集成电路芯片(210)。第一个和第二个集成电路芯片包括与互连线相连的密码引擎(245,235)和用于存放密钥信息(240)的非易失性存储元件(250,230)。这些密码引擎单独地用于对通过互连线输出的信息进行加密,或者对由互连线接收的输入信息进行解密。这防止了对在互连线上传送的信息进行欺诈性物理攻击。 | ||
申请公布号 | CN1242120A | 申请公布日期 | 2000.01.19 |
申请号 | CN97181008.7 | 申请日期 | 1997.08.15 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | D·L·达维斯 |
分类号 | H04L9/00 | 主分类号 | H04L9/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;陈景峻 |
主权项 | 1.多芯片模块包括:互连线;包括第一个密码引擎的第一个集成电路芯片,所述的第一个密码引擎与互连线相连;包括第二个密码引擎的第二个集成电路芯片,所述的第二个密码引擎与互连线相连; | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |