用来屏蔽电路板上的电子元件的方法和装置

摘要

本发明涉及用来屏蔽装在电路板(1)上的电子元件的装置和方法。通过焊接将包括一个内侧表面(7)和一个外侧表面(6)的屏蔽装置(3)固定在电路板(1)上,用屏蔽装置(3)封闭多个电子元件。靠近屏蔽装置的内侧表面(7)和外侧表面(6)的电子元件包括一个待连接到电路板(1)上的公共接地点的电极(P1,P2,P3,P4)。将这些电子元件布置在电路板(1)上,使它们的电极(P1,P2,P3,P4)分别面对着屏蔽装置的内侧表面(7)和外侧表面(6)。还要将这些电子元件布置在电路板(1)上,使这些电子元件的分别面对着上述内侧表面(7)和上述外侧表面(6)的一侧与电路板(1)上的其他电子元件(K1,K2,K3,K4)至少保持一定的距离(d)。在说明书中描述了几个变化的实施例。

主权项

1.在电子设备中为装配基座(1)上的元件提供可靠屏蔽的方法，其中的某些上述元件具有待连接到装配基座(1)上的公共接地点的接触面(P1，P2，P3，P4)，其特征是a)至少屏蔽装在上述装配基座(1)上的一定数量的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，K1，K2，K3，K4)，b)在上述屏蔽之前使具有上述接地点的一定数量的上述元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的接触面(P1，P2，P3，P4)向外面对着待屏蔽的上述装配基座(1)的那部分的周边，并且将上述接触面(P1，P2，P3，P4)连接到上述接地点，以及c)将步骤b)中提到的具有上述接地点的上述元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的第一侧(9)与其它元件(K1，K2，K3，K4)至少保持一个距离(d)，上述第一侧(9)向外面对着待屏蔽的上述装配基座(1)的那部分的周边。