发明名称 | 暖卡芯片 | ||
摘要 | 暖卡芯片涉及一种电热部件,特别是一种电热芯片。它由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成,用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙烯醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极,两个电极分别与导电碳纤维连接。该暖卡芯片适于36V以下安全电源,电热转换率高,电热转换过程中产生的辐射热频谱约有70%为远红外频谱,这种辐射热对人身有益。 | ||
申请公布号 | CN2359853Y | 申请公布日期 | 2000.01.19 |
申请号 | CN98242983.5 | 申请日期 | 1998.12.24 |
申请人 | 秦仁杰 | 发明人 | 秦仁杰 |
分类号 | H05B3/20 | 主分类号 | H05B3/20 |
代理机构 | 江苏省南通市专利事务所 | 代理人 | 杜忠元 |
主权项 | 1、暖卡芯片,其特征是:由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成,用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙稀醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极,两个电极分别与导电碳纤维连接。 | ||
地址 | 226001江苏省南通市城港新村75幢107室 |