发明名称 暖卡芯片
摘要 暖卡芯片涉及一种电热部件,特别是一种电热芯片。它由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成,用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙烯醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极,两个电极分别与导电碳纤维连接。该暖卡芯片适于36V以下安全电源,电热转换率高,电热转换过程中产生的辐射热频谱约有70%为远红外频谱,这种辐射热对人身有益。
申请公布号 CN2359853Y 申请公布日期 2000.01.19
申请号 CN98242983.5 申请日期 1998.12.24
申请人 秦仁杰 发明人 秦仁杰
分类号 H05B3/20 主分类号 H05B3/20
代理机构 江苏省南通市专利事务所 代理人 杜忠元
主权项 1、暖卡芯片,其特征是:由上、下表面保护层、导电碳纤维和两个电极模压粘接为一体而成,用涂布或浸渍有改性环氧树脂或聚乙稀醇缩丁醛的布制成的上、下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极,两个电极分别与导电碳纤维连接。
地址 226001江苏省南通市城港新村75幢107室