发明名称 | 电路片装载卡及电路片组件 | ||
摘要 | 通过各向异性导电体80将两个IC片(76、78)相互粘接,因而设于相互相对位置的各凸头(82、84)电连接,形成IC片组件(74)。若采用这样结构的IC片构件(74),则只要将具有处理部及天线功能的两个IC片(76、78)层叠,就具有进行通信的功能,不必在IC片(76、78)的外部进行配线。因此,不会发生配线的断线事故等,组装极容易。所以能提供可靠性高且制造成本低的电路片装载卡。 | ||
申请公布号 | CN1241970A | 申请公布日期 | 2000.01.19 |
申请号 | CN97181087.7 | 申请日期 | 1997.12.22 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 生藤义弘;千村茂美;冈田浩治 |
分类号 | B42D15/10;G06K19/07 | 主分类号 | B42D15/10 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 黄依文 |
主权项 | 1.一种内装有利用电磁波进行通信的天线及进行通信方面处理的处理部的电路片装载卡,其特征在于,具有至少含有处理部的一部分并有端子的第1电路片,以及,含有天线及处理部其余部分并有端子的第2电路片,所述第1电路片与所述第2电路片沿卡片厚度方向层叠而使所述端子相互电连接。 | ||
地址 | 日本京都府京都市 |