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发明名称 VERTICAL SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING PRINTED CIRCUIT BOARD AND HEAT SPREADER, AND MODULE HAVING THE PACKAGES
摘要
申请公布号 KR100236671(B1) 申请公布日期 2000.01.15
申请号 KR19970046367 申请日期 1997.09.09
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 BAEK, JOONG HYUN;CHO, CHANG HO;JUNG, IL GYU;LEE, TAE KOO
分类号 H01L23/28;H01L23/13;H01L23/29;H01L23/36;H01L25/04;H01L25/10;H01L25/18;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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