| 发明名称 |
MOLDING COMBINATION CONSTRUCTION OF MOLDING PRESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100239384(B1) |
申请公布日期 |
2000.01.15 |
| 申请号 |
KR19970038958 |
申请日期 |
1997.08.14 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR., LTD.;ANAM INSTRUMENTS INC. |
发明人 |
PARK, KYUNG-HWAN |
| 分类号 |
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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