发明名称 BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE AND THE MANUFACTURE METHOD
摘要
申请公布号 KR100239387(B1) 申请公布日期 2000.01.15
申请号 KR19970004430 申请日期 1997.02.14
申请人 AMKOR TECHNOLOGY KOREA, INC. 发明人 SIM, IL-KWON;HEO, YOUNG-WOOK;ROBERT DARVEAUK
分类号 H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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