| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING METAL WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100240270(B1) |
申请公布日期 |
2000.01.15 |
| 申请号 |
KR19960077704 |
申请日期 |
1996.12.30 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD |
发明人 |
HONG, SEON-JU |
| 分类号 |
H01L21/74;(IPC1-7):H01L21/74 |
主分类号 |
H01L21/74 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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