| 发明名称 |
INNER LEAD CLAMP CONSTRUCTION OF WIRE BONDING SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND WIRE BONDING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR100237324(B1) |
申请公布日期 |
2000.01.15 |
| 申请号 |
KR19970032796 |
申请日期 |
1997.07.15 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR., LTD. |
发明人 |
KIM, SU JIN;LEE, MIN WOO |
| 分类号 |
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
