PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR USING THE SAME IN MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARDS,申请号KR19950022221-传众专利搜索

发明名称	PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR USING THE SAME IN MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARDS
摘要
申请公布号	KR100239599(B1)	申请公布日期	2000.01.15
申请号	KR19950022221	申请日期	1995.07.26
申请人	HITACHI CHEMICAL CO., LTD.;HITACHI, LTD.	发明人	KAWAI, YOSHINORI;KAWAMOTO, MINEO;KATAGIRI, JUNICHI;NEMOTO, MASANORI;TAKAHASHI, AKIO
分类号	G03F7/038;C08G59/00;C08G59/16;C08G59/18;C08L9/02;C08L63/00;H05K1/00;H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/36	主分类号	G03F7/038
代理机构		代理人
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