| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zur Herstellung eines Verbundes zwischen einem Trägerkörper (4) und mindestens einer darin enthaltenen Komponente (3) besteht die Aufgabe, den Herstellungsaufwand bei der Bestückung des Trägerkörpers mit Komponenten durch eine solche Technologie zu verringern, die für eine breite Vielfalt von Komponentenarten anwendbar ist und die geeignet ist, den bestückten Komponententräger für nachfolgende Prozeßschritte derart zu gestalten, daß ein vereinfachter und kompakterer Aufbau des Endproduktes erreicht werden kann. Die Komponenten werden außerhalb des Trägerkörpers (4) in einer zu dessen Oberfläche parallelen Ebene ausgerichtet, zumindest teilweise in den Trägerkörper (4) unter Temperaturerhöhung und Druckanwendung eingeprägt und durch umschließendes Trägermaterial fixiert. Die Erfindung dient zur Herstellung von Grundbausteinen zum Einsatz in der Elektronik/Elektrotechnik, der Sensorik, der Optik, der Nachrichtentechnik, der Biologie und der Medizin.</p> |
