发明名称 METHOD FOR PRODUCING A CUTTING PLATE FOR THE CHIP-CUTTING MACHINING OF METALLIC TOOLS
摘要 Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer der spanenden Bearbeitung metallischer Werkstücke dienenden Schneidplatte mit folgenden Schritten vorgeschlagen: Aufbringen einer Kristalle aus Diamant und/oder kubischem Bornitrid oder dergleichen umfassenden Pulverschicht auf einer Metallplatte, vorzugsweise Hartmetallplatte, Aufsintern der Pulverschicht auf die Metallplatte, Schleifen zumindest einer Seitenfläche der beschichteten Metallplatte zur Erzeugung wenigstens einer Schneidkante, wobei in einem ersten Verfahrensschritt ein Schneidplattenrohling ohne Schneidkante erzeugt wird, in einem späteren zweiten Verfahrensabschnitt der Schneidplattenrohling in den Bereich, in dem die Schneidplatte(n) liegen soll(en), in eine gewünschte an den Einsatzfall angepasste Form gebracht wird, und dass in diesem Bereich der Schleifvorgang zur Erzeugung wenigstens einer Schneidkante durchgeführt wird.
申请公布号 WO0001508(A1) 申请公布日期 2000.01.13
申请号 WO1999EP04608 申请日期 1999.07.02
申请人 WWS WEST-WERKZEUG-SERVICE WERNER STIEF GMBH;STIEF, WERNER 发明人 STIEF, WERNER
分类号 B23B27/06;B23P15/28;C23C30/00;(IPC1-7):B23P15/28 主分类号 B23B27/06
代理机构 代理人
主权项
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