| 摘要 |
本发明系以于铜箔之至少一面上施以利用交流方式之电解处理,以粗化处理该铜箔之表面之方法,采用硫酸单浴或硫酸、硫酸铜浴为特征。依本发明之处理方法,因制箔、粗化处理、防锈处理系以一系列的步骤进行,故铜箔之卷取作业即一次形成，藉由金属辊筒之次数亦较少的步骤亦予简略化,故可同时解决生产性及提高产能。此外在特性方面,由于投锚效果有若干降低,附着瘤之均匀性方面优越,粗化处理后之表面粗糙度亦予压低，故无附着瘤脱落等之顾虑，有助于薄片化或经低侧面化的印刷电路板用铜箔之提高品质。 |
| 主权项 |
1.一种铜箔之表面粗化处理方法,其特征在于采用硫酸浓度为30-200g-H2SO4/l及电流密度为10-50A/dm2之硫酸单浴或硫酸浓度及硫酸铜浓度各为30-200g-H2SO4/l及80g-CuSO45H2O/l以下以及电流密度为30-80A/dm2之硫酸-硫酸铜浴之组化处理槽内,于铜箔之至少一面上施以利用交流方式之电解处理予以粗化处理该铜箔之表面,于该铜箔之表面上使交互进行蚀刻作用及铜瘤之附着作用而成。2.如申请专利范围第1项之方法,其中交流电解处理系依间接供电法予以进行。3.如申请专利范围第1项之方法,其中交流电解处理所用之电解液系指添加有由无机化合物系之添加剂及有机化合物系之添加剂之至少一种或以上之添加剂之浴。4.如申请专利范围第2项之方法,其中在该交流电解处理之后,进行硫酸-硫酸铜浴之平滑电镀处理。5.如申请专利范围第1至4项任一项之方法,其中在该交流电解处理之后,进行有机系防锈剂之防锈处理或铬酸防锈处理。6.如申请专利范围第5项之方法,其中在该平滑电镀处理之后,进行有机系防锈剂之防锈处理或铬酸防锈处理。7.如申请专利范围第6项之方法,其中该铜箔系指电解铜箔,而在该处理方法中至防锈处理步骤之间不以辊筒卷取而予处理该铜箔者。图式简单说明:第一图为以模式的表示出本发明之制造方法(电解铜箔、连续处理)之步骤之图。第二图为表示粗化处理槽之电极配置之一态样之图。第三图为表示电镀处理槽之电极配置之一态样之图。 |
