音效卡之结构改良

摘要

本创作系一种音效卡之结构改良，其系将音效介面卡之电子线路烧录成一具等效处理能力之积体电路(IC)，藉由将该积体电路(IC)固设在一主机板上，同时该主机板上并设有一与积体电路(IC)相导通之插接座，藉由该插接座以完成信号传递之作用，另设有一面板，该面板上系设有复数个接头及一连结埠，该等接头系容设在一接头座内，并藉一排线分别接设在该接头座与该连结埠之一端，且该排线之另一端则设有一插接头与主机板插接座相接设;俾实施时，令该插接头插设在主机板之插接座上，以达与积体电路(IC)之信号传递，同时省去原音效卡所占一扩充槽之空间，俾多空出之扩充槽可另外插设各种扩充用之控制卡或介面卡。

主权项

1.一种音效卡之结构改良,其系包括有:一积体电路(IC),其系将音效介面卡之电子线路烧录成一具等效处理能力之积体电路(IC),该积体电路(IC)系固设在一主机板上,该主机板上并设有一插接座,俾可藉由该插接座与积体电路(IC)传递信号;一面板,该面板上系设有一可用来连结麦克风、扬声器或其他外接声源设备之复数个接头,及一可用来与该主机板进行信息传递之连结埠,该等接头系容设在一接头座内,并与该连结埠共同藉由一排线与主机板之插接座相连接,以达成与积体电路(IC)之信号传递;藉上述构件,该积体电路(IC)系直接建构于主机板上且体积小,不仅省去音效介面卡所占一扩充槽之空间,且该多空出之扩充槽可另外插设各种扩充用之控制卡或介面卡,俾个人电脑应用范围因而大增。2.如申请专利范围第1项所述之音效卡之结构改良,其中该复数个接头系可制造成个别之接头。3.如申请专利范围第1项所述之音效卡之结构改良,其中该复数个接头系可制造成一体成型之接头。4.如申请专利范围第1项所述之音效卡之结构改良,其中该接头座与连结埠系可分别藉一排线与该主机板之插接座相连接,同样地可达与积体电路(IC)之信号传递作用。图式简单说明:第一图系为本创作之立体分解图。第二图系为习用之立体分解图。