| 主权项 |
1.一种端子块,包含:一机匣,界定一空腔,该机匣具有至少一与该空腔相通之开口;一导电性连接件,至少部份保持于该空腔中;一致动件,可移动地保持于机匣中,该致动件界定至少一接受件,该致动件可自密切接近该导电性连接件之一第一位置移动至该空腔中之一第二位置,以大体对齐该接受件于该开口之至少一部份,俾经由该开口接受一构件至该接受件中,该致动件可自第二位置移动至第一位置,以由该导电性连接件接合该构件中,该端子块之特征为:在空腔中固化之一介质材料包裹住在第一位置中之该导电性连接件及致动件,当致动件自第一位置移至第二位置时,介质材料之至少一部份移出机匣之空腔,当致动件自第二位置回至第一位置时,该介质材料之移出部份还回至空腔。2.如申请专利范围第1项所述之端子块,另外之特征为具有一弹性结构保持于至少该开口上,当介质材料移出及还回通过该开口时,该弹性结构分别弹性膨胀及收缩,弹性结构防止介质材料受有害之环境影响。3.如申请专利范围第1项所述之端子块,另外之特征为该介质材料包含非导电性凝胶。4.如申请专利范围第1项所述之端子块,另外之特征为一致动驱动件连接至致动器,用以提供机械利益,以移动致动件于第一及第二位置之间。5.如申请专利范围第4项所述之端子块,另外之特征为该致动驱动件包含一螺纹部份,由螺纹接合致动件之对应螺纹部份,致动件转动,以产生致动件之大体轴向位移于第一及第二位置之间。6.如申请专利范围第1项所述之端子块,另外之特征为该导电性连接件上具有一测试点,机匣界定一测试埠与该开口分开,测试埠供进出与开口分开之测试点。7.如申请专利范围第6项所述之端子块,另外之特征为其上具有一引导结构,用以引导伸入测试埠之一测试构件与测试点接触。8.如申请专利范围第1项所述之端子块,另包含一底座,连接至机匣,构成一组合体,导电性连接件之至少一部份延伸通过底座,及一包封化合物接触延伸穿过底座之导电性连接件之该部份之至少一部份。9.如申请专利范围第1项所述之端子块,另外之特征为该机匣具有至少二开口在机匣之同一面上,用以使一插头及插座线可在机匣之同一面上连接。10.一种用以接合由端子块所接受之导电性构件及端子块中之导电性连接件之端子块,该端子块包含:一机匣,具有一空腔形成于其中;互接组件,保持于机匣中,互接组件包含:一致动件,与机匣之开口之至少之一对齐,并可移动于机闸内,用以使一或更多之导电性构件及机匣中之导电性连接件之对应一个固定接合;该机匣具有多个开口,用以接受进入机匣中之导电性构件;该端子块之特征为;至少一绝缘部份置于机匣中相邻互接构件之间,绝缘部份分隔空腔为互接部份;及一介质材料固化于机匣之空腔中及互接部份之间,包裹空腔中之致动件及互接组件之至少一部份。11.如申请专利范围第10项所述之端子块,另外之特征为每一绝缘部份界定一分隔件,在空腔中界定一通道,俾使介质材料可位移于机匣中空腔内之互接部份之间。12.如申请专利范围第10项所述之端子块,该致动件之特征为具有一框形结构,当致动驱动件受致动而移动致动件时,介质材料可对框形结构移动。13.如申请专利范围第10项所述之端子块,另外之特征为该导电性连接件包含一桶形绝缘排开连接部份,该连接部份包含一对臂,臂界定一槽,导电性构件移动通过该槽,致动件包含一稳定构件,延伸通过由连接件界定之一通道。14.一种用以接合导电性构件及端子块中之导电性连接件之方法,该端子块包含一机匣,界定一空腔,机匣具有至少一开口与空腔相通,导电性连接件至少部份保持于空腔中,一致动件以可移动之方式保持于机匣中,致动件界定至少一接受件,该方法之特征为:固化一介质材料于空腔中,用以包裹该导电性连接件及在第一位置中之致动件;移动在空腔中之致动件自第一位置至第二位置,使接受件大体对齐开口;由移动致动件自第一位置至第二位置,介质材料之至少一部份移至机匣之空腔外;插入导电性构件通过该开口并进入接受件中;移动致动件自第二位置至第一位置,使导电性构件接合导电性连接件;及由移动致动件自第二位置至第一位置,介质材料之移动部份移回至空腔。15.如申请专利范围第14项所述之方法,另外之特征为:提供一弹性结构,用以防止介质材料受有害之环境影响;连接弹性结构于机匣之至少开口上;于介质材料移动通过开口时,弹性结构膨胀离开该开口;及于介质材料移回通过开口而至空腔中时,弹性结构向开口缩回。16.一种组合端子块之方法,其特征为:提供一机匣,其中具有一开口,一底座,其上具有至少一导电性连接件,及一致动件;在机匣外覆盖该开口;置致动件于密切接近导电性连接件处;置导电性连接件于机匣中;置一未固化之介质材料于机匣中;及固化介质材料于导电性连接件及其接近处之致动件周围,以包裹与导电性连接件密切接近之致动件。17.如申请专利范围第16项所述之方法,另包括步骤:提供一致动驱动件,用以产生机械利益,以移动机匣中之致动件;组合致动驱动件及致动件,同时致动件置于一第一位置;定置及组合致动驱动件及致动件于机匣中;及置导电性连接件于机匣中,以置致动件于与其接近处。18.一种用以对端子块中之导电性构件及导电性结构之导电性连接提供周围保护之方法,该端子块包含一机匣界定一空腔,机匣界定至少一开口与空腔相通,一导电性连接件至少部份保持于空腔中,一致动件以可移动之方式保持于机匣中,一介质材料固化于空腔中,包裹导电性连接件及在第一位置中之致动件,该方法包括步骤:移动致动件自空腔中之第一位置至第二位置,以接受导电性构件于其中;由移动致动件自第一位置至第二位置,介质材料之至少一部份移出机匣之空腔外;插入导电性构件于致动件中;移动致动件自第二位置至第一位置,使接合导电性构件与导电性连接件接合;及由移动致动件自第二位置至第一位置,介质材料之该移动部份移回至空腔内。19.如申请专利范围第18项所述之方法,另包括步骤:提供一弹性结构;保持弹性结构于至少该开口上;由移动介质材料通过该开口,弹性结构膨胀离开该开口;及由移动介质材料通过开口,弹性结构向开口缩回。图式简单说明:第一图为本发明之端子块组件之前,右侧,顶透视图;第二图为第一图所示之端子块组件之后,左侧,顶立视图;第三图为端子块组件之前,左侧,顶透视图;第四图为端子块组件之后,右侧,顶透视图;第五图为第一图-第四图所示之端子块组件之后立视图;第六图为端子块组件之右侧立视图;第七图为端子块组件之左侧立视图;第八图为与第三图所示之透视图相似之端子块组件之分解之前,左侧,顶透视图,其中,致动驱动件,桶形绝缘排开连接夹,及底座经分解脱离端子块组件之机匣;第九图为端子块组件之顶平面图;第十图为端子块组件之前立视图;第十一图及第十二图为沿第九图之线11-11及12-12上所取之部份,断面,立视图,且其中,第十一图显示致动件在〝脱离〞位置,其中,导线可插入于端子块组件中及致动件中,且不与对应之导电性夹接合,及第十二图显示在致动驱动件移动,以向下移动致动件,使其中所携带之线移至与导电性夹接合后,致动件在〝接合〞位置;第十三图及第十四图为沿第九图之线13-13及14-14上所取之部份,断面,立视图,且其中,第十三图显示致动件在如第十一图所示之脱离位置中,及第十四图显示在致动驱动件移动,以向下移动与其接合之致动件至第十二图所示之接合位置后之致动件;第十五图及第十六图为沿第九图之线15-15及16-16上所取之部份,断面,侧视图,且其中,第十五图显示致动件在如第十一图及第十三图所示之脱离位置中,及第十六图显示在致动驱动件移动,以向下移动与其接合之致动件至第十二图及第十四图所示之接合位置后之致动件;第十七图及第十八图为沿第九图之线17-17及18-18上所取之部份,断面,立视图,且其中,第十七图显示致动件在如第十一图,第十三图,及第十五图所示之脱离位置中,及第十四图显示在致动驱动件移动,以向下移动与其接合之致动件至第十二图,第十四图,及第十六图所示之接合位置后之致动件;第十九图为沿第十图之线19-19上所取之部份,断面,顶平面图;第二十图为一测试埠之部份,顶平面图;及第二十一图为沿第二十图之线21-21上所取之部份,断面,侧视图,显示桶形绝缘排开来之一测试端部,此连接夹在端子块组件之机匣中自测试埠向上延伸,以改善可与其连接之一测试装备夹之接合。 |
