| 主权项 |
1.一种使用于球型栅极阵列积体电路之插座,系在一基座上植装有多数个阵列式接触端子,并在该等接触端子上盖置有一具有多数个供该等接触端子通过之穿孔及用来置放球型栅极阵列积体电路的承载板,以一上盖体覆盖并下压该球型栅极阵列积体电路上并与该基座结合,同时使该球型栅极阵列积体电路底面的接触锡球分别与对应的接触端子成电气连接,其主要特征在于:该接触端子之顶端向上环设有多数个与该球型栅极阵列积体电路底面接触锡球成电气接触之接触爪。2.如申请专利范围第1项所述之使用于球型栅极阵列积体电路之插座,其中该接触端子之接触爪顶缘内侧面形成有一承托斜面。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之使用于球型栅极阵列积体电路之插座,其中该插座之基座上设有多数个供该等接触端子植装之插孔,且每一插孔上设有一承载面,及每一接触端子之接脚与接触爪之间具有一定位部,使得该接触端子安装在该插孔中,该接触端子之定位部抵接于该插孔之承载面而达植装定位。图式简单说明:第一图系习知一种BGA IC插座之组合部份剖示图。第二图系习知另一种BGA IC插座之组合部份剖示图。第三图系本创作较佳实施例之分解图。第四图系本创作较佳实施例之组合侧视示意图。第五图系本创作较佳实施例之插座之立体图(未插装有承载板、缓冲承板及接触端子)。第六图系本创作较佳实施例之接触端子之立体图。第七图系本创作较佳实施例中,该上盖体盖上前之行径动作示意图。第八图系本创作较佳实施例之动作示意图。 |
