| 主权项 |
1.一种散热装置,供记忆体模组散热及屏蔽接地使 用,其 包括: 至少一散热片,略呈长方形,其中间部份朝外略微 凸 起,以形成容纳记忆体模组上相关晶片及电子元件 之空 间,该中间部份于适当位置至少形成有一凹陷部; 至少一夹子,嵌夹于散热片之凹陷部内。2.如申请 专利范围第 1项所述之散热装置,其包括一对构 造相同且由铝金属制成之散热片,且该对散热片系 分置于 记忆体模组之正反两面。3.如申请专利范围第 1项 所述之散热装置,其中该散热片 之中间部份于左右两端缘附近,分别形成有一凹陷 部,以 供一对夹子嵌夹。4.如申请专利范围第1.2或 3项所 述之散热装置,其中该 夹子具有一基部、以及一对自基部两端同向朝内 倾斜延伸 之弹性夹片,该弹性夹片之末端并往外卷曲延伸出 一导引 部。5.如申请专利范围第1.2或 3项所述之散热装置 ,其中该 散热片于上缘两端角附近,分别形成一第一定位孔 及一突 出之第一定位凸点。6.如申请专利范围第 5项所述 之散热装置,其中该散热片 进一步于下缘中间区域对称设有一第二定位孔及 一突出之 第二定位凸点,该第二定位凸点距离第一定位孔较 近,而 距离第一定位凸点较远,且其突出方向与第一定位 凸点相 同。7.如申请专利范围第1.2或 3项所述之散热装置 ,其中该 散热片之中间部份于约略中央区域,沿散热片之纵 长方向 设有朝记忆体模组凹陷之贴合板,以供记忆体模组 散热使 用。8.如申请专利范围第1.2或 3项所述之散热装置 ,其中该 散热片于内表面之部份区域为金属材质表面,以做 为接地 路径。9.如申请专利范围第 8项所述之散热装置, 其中该散热片 上除了做为接地路径之区域为金属材质表面直接 外露外, 其余表面皆进行阳极处理。 |
