发明名称 CPU组架与散热片组合固定装置
摘要 本创作系有关一种CPU组架与散热片组合固定装置,包括有一定位板、CPU电路板、散热板、夹片、固组部、二架体及组装元件,该定位板上设有数相对于CPU电路板及散热片预设孔洞之定位柱,藉由夹片将此三者夹设为一体,而可直接插设于架体内;该架体之外侧边延设有组耳,该固组部概呈ㄇ型体,并且于两侧延设有对应于架体之组耳,藉由组装元件固设于二相对应之组耳内,而将固组部固定于前述CPU电路板、散热片及定位板之上方,使不具有封装体的CPU电路板具有与封装体CPU相同的组装功效,能进一步节省成本与增加散热效果者。
申请公布号 TW379823 申请公布日期 2000.01.11
申请号 TW087214951 申请日期 1998.09.10
申请人 奇鋐股份有限公司 发明人 林宥成
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1.一种CPU组架与散热片组合固定装置,包括有: 一散热板,其设有二通道,于通道之适当位置处设 有二对对称之孔洞; 一CPU电路板,其上设有一CPU晶片,并于对应于散热 板之孔洞处设有孔洞; 一定位板,其四端角设有数相对于CPU电路板及散热 板预设孔洞之定位柱; 前述之构件藉由一夹片夹设为一CPU组合体,而可直 接插设于主机板之二架体之插槽中;其特征在: 该架体之两侧向外延设有组耳,该组耳上设有一孔 ;及一固组部,其两侧延设有对应于架体之组耳,且 该组耳上亦设有孔; 藉由组装元件固设于二相对应之组耳内,而将固组 部固定于架体及CPU组合体之上方,达到紧固、不松 脱之目的。2.如申请专利范围第1项所述之CPU组架 与散热片组合固定装置,其中该组装元件系由一插 柱及一卡销部所组成,该卡销部为一中空圆柱,并 延伸出二卡挚片,该卡挚片间所形成之间隙小于插 柱之厚度者。3.如申请专利范围第1项所述之CPU组 架与散热片组合固定装置,其中该组装元件系为螺 丝者。4.如申请专利范围第1项所述之CPU组架与散 热片组合固定装置,其中该夹片一侧设有二弹片, 此二弹片间存在有一相对于散热鳍片宽度之间隙, 另一侧则设有较大面积之弹片,藉由弹片之弹力, 将CPU电路板夹设于散热片及定位板间。5.如申请 专利范围第4项所述之CPU组架与散热片组合固定装 置,其中该夹片弹片顶端之连结部位两侧,向外延 延伸有向上弯折之片体,以作为拉取夹片之施力点 者。图式简单说明: 第一图系为本创作之组装立体图; 第二图系为本创作之分解立体图; 第三图系为本创作之分解立体图,其显示CPU电路板 插接于插槽中,固组部未组装前之状况; 第四图A、B系为组装元件之作动剖视图; 第五图系为本创作之另一种实施例图。
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