| 主权项 |
1.一种热塑性树脂组成物,其特征为含有99-50重量% 不会形成异向性熔融相之热塑性树脂(A),1-50重量% 可形成异向性熔融相之液晶性聚合物(B)(两者合计 为100重量%)以及对总重为100重量份之热塑性树脂(A )与液晶性聚合物(B)而言,含有0.01-0.5重量份磷化合 物,其中该热塑性树脂(A)为聚酯系树脂、聚碳酸酯 树脂与ABS树脂之混合物、或聚碳酸酯树脂与聚对 苯二甲酸烷二酯树脂及/或非晶质之聚芳酯树脂之 混合物,而该液晶性聚合物(B)为芳族聚酯。2.如申 请专利范围第1项之热塑性树脂组成物,其系为射 出成形用。3.一种射出成形方法,其特征为热塑性 树脂组成物系含有99-50重量%不会形成异向性熔融 相之热塑性树脂(A)及1-50重量%可形成异向性熔融 相之液晶性聚合物(B)(两者合计为100重量%)以及对 总重为100重量份之热塑性树脂(A)与液晶性聚合物( B)而言,含有0.01-0.5重量份之磷化合物(C),其中该热 塑性树脂(A)为聚酯系树脂、聚碳酸酯树脂与ABS树 脂之混合物、或聚碳酸酯树脂与聚对苯二甲酸烷 二酯树脂及/或非晶质之聚芳酯树脂之混合物,而 该液晶性聚合物(B)为芳族聚酯,该方法系使该热塑 性树脂组成物在无负荷下经由该液晶性聚合物(B) 之熔点以上的温度条件下加热处理、冷却后,液晶 性聚合物(B)之重量平均粒径为10-40m,且80重量%以 上之粒径为0.5-60m,呈岛状微分散于热塑性树脂(A )之基质相中,将该热塑性树脂组成物在液晶性聚 合物(B)之流动开始温度以上之加工温度,且熔融树 脂之闸阀通过速度为500m/分以上的范围条件下,予 以射出成形者。4.如申请专利范围第3项之射出成 形方法,其中在液晶性聚合物(B)之熔点以上之加工 温度,熔融树脂之闸阀通过速度为500m/分以上的范 围条件下,予以射出成形者。5.如申请专利范围第3 项之射出成形方法,其中在液晶性聚合物(B)之流动 开始温度以上,较熔点为低之温度的加工温度,且 熔融树脂之闸阀通过速度为500m/分以上的范围条 件下,予以射出成形者。6.如申请专利范围第3项之 射出成形方法,其中,使用对闸阀之截面积SG而言管 子截面积SR之比(SR/SG)为3-150之射出成形用模具。7. 一种射出成形体,其为含有99-50重量%不会形成异向 性熔融相之热塑性树脂(A)及1-50重量%可形成异向 性熔融相之液晶性聚合物(B)(两者合计为100重量%) 以及对总重为100重量份之热塑性树脂(A)与液晶性 聚合物(B)而言,含有0.01-0.5重量份之磷化合物(C)之 热塑性树脂组成物之射出成形体,其中该热塑性树 脂(A)为聚酯系树脂、聚碳酸酯树脂与ABS树脂之混 合物、或聚碳酸酯树脂与聚对苯二甲酸烷二酯树 脂及/或非晶质之聚芳酯树脂之混合物,而该液晶 性聚合物(B)为芳族聚酯,其特征为液晶性聚合物(B) 系以平均纵横比为6以上的纤维状分散于热塑性树 脂(A)之基质相,且使上述射出成形体在无负荷下经 由上述液晶性聚合物(B)之熔点以上的温度条件下 加热处理、冷却后,液晶性聚合物(B)之重量平均粒 径为10-40m,且80重量%以上的粒径为0.5-60m,呈岛 状微分散于热塑性树脂(A)之基质相中。8.如申请 专利范围第7项之射出成形体,其中在液晶性聚合 物(B)之流动开始温度以上之加工温度下,切变速度 为1200sec-1时热塑性树脂(A)及液晶性聚合物(B)之黏 度比(A/B)为0.1以上。9.如申请专利范围第8项 之射出成形体,其中黏度比(A/B)为0.1-6。10.如 申请专利范围第7项之射出成形体,其中聚酯系树 脂为聚碳酸酯树脂。11.一种射出成形体,其为由99- 50重量%不会形成异向性熔融相之热塑性树脂(A)及1 -50重量%可形成异向性熔融相之液晶性聚合物(B)( 两者合计为100重量%)以及对总重为100重量份之热 塑性树脂(A)与液晶性聚合物(B)而言,含有0.01-0.5重 量份之磷化合物(C)之热塑性树脂组成物之射出成 形体,其中该热塑性树脂(A)为聚酯系树脂、聚碳酸 酯树脂与ABS树脂之混合物、或聚碳酸酯树脂与聚 对苯二甲酸烷二酯树脂及/或非晶质之聚芳酯树脂 之混合物,而该液晶性聚合物(B)为芳族聚酯,其特 征为液晶性聚合物(B)系以平均纵横比为6以上的纤 维状分散于热塑性树脂(A)之基质相中,射出成形体 在无负荷下经由上述液晶性聚合物(B)之熔点以上 的温度条件下熔融、冷却后,液晶性聚合物(B)之重 量平均粒径为10-40m,且80重量%以上之粒径为0.5-60 m,呈岛状微分散于热塑性树脂(A)之基质相中,射 出成形体根据ASTM D790所测定的弯曲弹性率为40,000 kg/cm2以上,再使射出成形体予以再熔融,在较该液 晶性聚合物(B)之熔点高20℃的温度、切变速度为 1200sec-1的条件下所测得的熔融黏度为400-2500泊。12 .如申请专利范围第11项之射出成形体,其中热塑性 树脂(A)为聚碳酸酯树脂。13.如申请专利范围第11 项之射出成形体,其中成形体之厚度之50%以上为1mm 以下之薄肉成形体。14.如申请专利范围第12项之 射出成形体,其中成形体之厚度之50%以上为1mm以下 之薄肉成形体。15.如申请专利范围第13项之射出 成形体,其系为电子机器之外壳。16.如申请专利范 围第14项之射出成形体,其系为电子机器之外壳。 17.如申请专利范围第15项之射出成形体,其中电子 机器系为电脑、行动电话、连接器、CD装置零件 、硬碟或此等之周边构成零件。18.一种热塑性树 脂组成物之射出成形方法,其特征为热塑性树脂组 成物系由99-50重量%之热塑性树脂(A')(系使用一种 或二种以上聚烯烃系(共)聚合物、苯乙烯系(共)聚 合物、聚醯胺系(共)聚合物、聚丙烯酸酯、聚缩 醛(共)聚合物、熔点或软化点为210℃以下)及1-50重 量%之流动开始温度为80-210℃,会形成异向性熔融 相之液晶性聚合物(B')(两者合计为100重量%)所成, 且在液晶性聚合物(B')之流动开始温度以上之加工 温度下,熔融树脂之闸阀通过速度为500m/分以上的 范围条件下,使该热塑性树脂组成物予以射出成形 。19.如申请专利范围第18项之热塑性树脂组成物 之射出成形方法,其中在液晶性聚合物(B')之流动 开始温度以上之加工温度下,切变速度为1200sec-1时 之热塑性树脂(A')与液晶性聚合物(B')的黏度比(A' /B')为0.1以上。20.如申请专利范围第18项之热 塑性树脂组成物之射出成形方法,其中液晶性聚合 物(B')系由芳香族羟基羧酸/脂肪族二醇/芳香族二 羧酸之构成单位所成。21.如申请专利范围第18项 之热塑性树脂组成物之射出成形方法,其中液晶性 聚合物(B')系由芳香族羟基羧酸/乙二醇/对苯二甲 酸之构成单位所成,而芳香族羟基羧酸之含量对全 部构成的单聚物而言为30-70莫耳%。22.如申请专利 范围第21项之热塑性树脂组成物之射出成形方法, 其中芳香族羟基羧酸为对-羟基苯甲酸。23.如申请 专利范围第21项之热塑性树脂组成物之射出成形 方法,其中芳香族羟基羧酸为由对羟基苯甲酸与6- 羟基-2-甲酸所成者。24.如申请专利范围第18至23 项中任一项之热塑性树脂组成物之射出成形方法, 其中使用对闸阀之截面积SG而言管子截面积SR之比 (SR/SG)为3-150的射出成形用模具。25.一种射出成形 体,其特征为由99-50重量%之热塑性树脂(A')(系使用 一种或二种以上聚烯烃系(共)聚合物、苯乙烯系( 共)聚合物、聚醯胺系(共)聚合物、聚丙烯酸酯、 聚缩醛(共)聚合物、熔点或软化点为210℃以下)及1 -50重量%之流动开始温度为80-210℃,会形成异向性 熔融相之液晶性聚合物(B')(两者合计为100重量%)所 成的热塑性树脂组成物所成,而液晶性聚合物系以 平均纵横比为6以上之纤维状分散于热塑性树脂(A' )之基质相中的射出成形体,且使该射出成形体在 无负荷下经由该液晶性聚合物(B')之熔点以上的温 度条件下加热处理、冷却后,液晶性聚合物(B')之 重量平均粒径为10-40m,且80重量%以上之粒径为0.5 -60m,呈岛状微分散于热塑性树脂(A')之基质相中 。图式简单说明: 第一图系为闸阀与管子之截面积的说明图。 第二图系为实施例10,11及比较例4中所成形的携带 电话型成形体之说明图。 |
