Verfahren zur Herstellung eines elektrotechnischen Bauteiles

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines MID-Bauteils. Ausgehend von einer Leiterbahnfolie 6, die eine Trägerfolie 1 sowie darauf angeordnete Leiterbahnen 7 umfaßt, wird ein Kunststoffkörper 11 an diese Leiterbahnfolie angespritzt. Die Leiterbahnen weisen eine Oberfläche mit zahlreichen Vorsprüngen und Vertiefungen auf, so daß zwischen den Leiterbahnen und dem Kunststoffkörper eine formschlüssige Verbindung entsteht. DOLLAR A Weiterhin betrifft die Erfindung ein MID-Bauteil, bei dem die Leiterbahnen so ausgebildet sind, daß eine formschlüssige Verbindung zwischen einem Grundkörper aus Kunststoff und den Leiterbahnen ermöglicht ist.