发明名称 乾式蚀刻机之晶圆夹具
摘要 本创作系有关于一种乾式蚀刻机之晶圆夹具,该乾式蚀刻机具有相对应且平行之上电极板、下电极板和晶圆夹具,其中该下电极板更包括一置晶座可供晶圆放置于其中,又该晶圆夹具在与置晶座相对应之处设有一比该晶圆直径稍大之圆孔,其周围设有复数个凸耳,该乾式蚀刻机系利用晶圆夹具之凸耳将晶圆固定于下电极板上,再于上、下电极板间产生电位差以电浆蚀刻方式对晶圆进行蚀刻,其特征在于该凸耳之覆盖在晶圆的长度系介于1.5~2.5mm之间,因此,该晶圆可以被固定于下电极板,同时减少晶圆表面之光阻被凸耳压碎的量,又上述凸耳所设计之整体厚度均相同,因此可以延长凸耳的寿命。
申请公布号 TW378790 申请公布日期 2000.01.01
申请号 TW087212441 申请日期 1998.07.31
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王碧琳;许永茂;张朝兴
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 郑煜腾 台北巿松德路一七一号二楼
主权项 1.一种乾式蚀刻机之晶圆夹具,该乾式蚀刻机具有相对应且平行之上电极板、下电极板和晶圆夹具,其中该下电极板更包括一置晶座可供晶圆放置于其中,又该晶圆夹具在与置晶座相对应之处设有一较该晶圆直径稍大之圆孔,其周围设有复数个凸耳,该晶圆夹具系利用上述复数个凸耳将晶圆固定置晶座上,于上、下电极板间产生电位差以电浆蚀刻方式对晶圆进行蚀刻,其特征在于凸耳覆盖在晶圆之长度系介于1.5~2.5mm之间,因此,凸耳具有足够之长度可以将晶圆固定于下电极板同时可以减少晶圆表面之光阻被凸耳压碎的量。2.如申请专利范围第1项所述之乾式蚀刻机之晶圆夹具,其中该晶圆夹具之凸耳之整体厚度均相同。3.如申请专利范围第1项所述之乾式蚀刻机之晶圆夹具,其中该晶圆夹具系包括6个凸耳。4.如申请专利范围第1项所述之乾式蚀刻机之晶圆夹具,其中该晶圆夹具系包括8个凸耳。5.如申请专利范围第1项所述之乾式蚀刻机之晶圆夹具,其中上述复数个凸耳系平均分布于晶圆夹具内部之圆孔周围。图式简单说明:第一图系习知技术之乾式蚀刻机示意图。第二图系其系欲进行蚀刻之晶圆剖面图。第三图A系习知技术之晶圆夹具之上视图。第三图B系习知技术之晶圆夹具之剖视图。第四图A系正常情况下于晶圆表面所形成之光阻图案。第四图B系于晶圆表面所形成之非预期光阻图案。第五图系本创作之乾式蚀刻机之晶圆夹具示意图。第六图A系本创作之晶圆夹具之上视图。第六图B系本创作之晶圆夹具之剖视图。第七图A~第七图B系本创作乾式蚀刻机之晶圆夹具变化例图。
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