发明名称 | 工业用单板主机板之边缘卡片式处理器组立架构 | ||
摘要 | 本创系提供一种工业用单板主机板之边缘卡片式处理器组立架构,主要组装于电脑内部之插槽板上,其包括有:一单板主机板,系垂直地插置于上述插槽板上;一连接器,其一端系连接于上述单板主机板,另一端形成一向上开口的插槽;及一边缘卡片式处理器(CPU),其一侧边缘系具有一插置于上述连接器之插槽内的插接部分,该插接部分插置于上述连接器之插槽,使该处理器与上述单板主机板呈平行;藉此,不仅可使处理器之插接部分及其连接器之接脚延长寿命且正常使用,并且可以节省工业用电脑内部之配置空间。 | ||
申请公布号 | TW378764 | 申请公布日期 | 2000.01.01 |
申请号 | TW087208825 | 申请日期 | 1998.06.04 |
申请人 | 瑞传科技股份有限公司 | 发明人 | 许世楹 |
分类号 | G06F1/16 | 主分类号 | G06F1/16 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼 | |
主权项 | 1.一种工业用单板主机板之边缘卡片式中央处理器组立架构,系组装于电脑内部之插槽板上,其包括有:一单板主机板,系垂直地插置于上述插槽板上;一连接器,其一端系连接于上述单板主机板,另一端形成一向上开口的插槽;及一边缘卡片式中央处理器(CPU),其一侧边缘系具有一插置于上述连接器之插槽内的插接部分,该插接部分插置于上述连接器之插槽,使该中央处理器与上述单板主机板呈平行。2.如申请专利范围第1项所述之工业用单板主机板之边缘卡片式中央处理器组立架构,其中该连接器之插槽系向上承接该中央处理器之插接部分。3.如申请专利范围第1项所述之工业用单板主机板之边缘卡片式中央处理器组立架构,其中该单板主机板上另外具有晶片组,每一晶片组上沾涂有散热胶,便于散热。图式简单说明:第一图系习知之组合正视示意图。第二图系本创作较佳实施例之组合正视示意图。第三图系本创作较佳实施例之分解正视示意图。 | ||
地址 | 台北巿民权东路六段一六○号七楼之四 |