| 主权项 |
1.一种半导体装置,其特征为:于第1接合点与第2接合点之间以线连接成环路形状,此环路顶上之直线部位上形成有向下凹陷之凹陷部者。2.一种半导体装置,其第1接合点与第2接合点之间以线连接成之线环路形状为梯形环路,其特征在于:将前述梯形之梯形部之长部位加以弯折,使前述梯形部长部位之形状形成为向下凹陷形状。3.一种线接合方法,其系于第1接合点与第2接合点间以线连接之线接合方法,其系实行下述工程:(a)于第1接合点以线连接之工程;(b)其次使毛细管少许上昇,续向第2接合点之相反方向作少许移动为第1回之反向动作工程;(c)其次使毛细管上昇,然后将毛细管向第2接合点方向作少许移动,继续使上昇,其后向第2接合点之相反方向作移动之第二图之反向动作最少进行一次工程;(d)其次使毛细管上昇将接线拉出,向第2接合点之方向移动,将线接续于第2接合之工程。图式简单说明:第一图系表示本发明之半导体装置之线环路形状之一实施之形态之说明图。第二图系表示本发明之毛细管之轨迹与连接状态之一实施之形态之说明图。第三图(a)至(i)系表示于本发明各工程之依据毛细管移动之线形状之状态图。第四图(a)至(d)系表示第1接合点至第2接合点止,以对应配线距离所形成之种种之线环路形状之图。第五图(a)系表示以往之梯形环路之线环路形状图。(b)系表示以往之三角环路之线环路形状图。第六图(a)至(g)系表示以形成第五图(a)之梯形环路之毛细管轨迹之各时段之线形状之状态图。第七图(a)至(e)系表示以形成三角环路之毛细管轨迹之在各时段之线形状之状态图。 |
