| 主权项 |
1.一种半导体装置用托盘取出装置,其特征为具备有:底面为开放,且在该开放的底面端部安装复数个可动钩,藉由该些个可动钩是在卡合位置,分别载置能以既定枚数重叠的叠层状态来支持收容应该试验的半导体装置的托盘的托盘收容容器之托盘收容容器载置部、和设在该托盘收容容器载置部的下部,利用上述托盘收容容器的可动钩移动到非卡合位置载置并昇降从上述托盘收容容器排出的叠层状态的托盘及任意的托盘之昇降装置、和可移动到与载置在该昇降装置而昇降的托盘卡合之位置及非卡合位置之第一卡合钩、和比该第一卡合钩设在上述托盘一枚部分的厚度的低位置,可移动到与载置在上述昇降装置而昇降的托盘卡合之位置及非卡合位置第二卡合钩、和依既定顺序实行使上述第一卡合钩移动到卡合位置,与下降上述昇降装置而载置的叠层状态的托盘的最下段之托盘卡合,并利用上述第一卡合钩支持叠层状态的托盘之控制,使上述昇降装置抵接在叠层状态的托盘的最下段托盘的底面,在此状态使第一卡合钩移动到非卡合位置,同时使上述第二卡合钩移动到卡合位置之控制,下降上述昇降装置使上述叠层状态的托盘的最下段托盘与上述第二卡合钩卡合,利用该第二卡合钩支持叠层状态的托盘之控制、在此状态使第一卡合钩移动到卡合位置,从上述叠层状态的托盘中间下面与第二个托盘卡合,同时使上述第二卡合钩移动到非卡合位置之控制,在此状态使上述昇降装置下降,只下降最下段的一枚托盘的控制之控制机构、和将利用上述昇降装置下降到既定位置的上述一枚托盘送至半导体装置试验装置之搬送装置。2.如申请专利范围第1项所述之半导体装置用托盘取出装置,其中,具有上述托盘一枚部分的厚度的段差的上述第一卡合钩与第二卡合钩,系利用当一边在卡合位置另一边在非卡合位置突出于互不相同的方向的一体化的一对转动爪所构成,且以跟上述托盘的面垂直交叉的轴线为转动中心而自由转动的支持;上述各托盘具有略长方形的形状,在各托盘相对的两个侧面分别形成与上述第一卡合钩或者第二卡合钩卡合之凹部,各凹部其底面为开放。3.如申请专利范围第1项所述之半导体装置用托盘取出装置,其中,上述控制机构系为:一旦上述托盘收容容器载置在上述托盘收容容器载置部,使上述第一卡合钩移动到卡合位置,同时使上述昇降装置上面而抵接在叠层状态的托盘的最下段托盘的底面;一旦在此抵接状态以从上述托盘收容容器排出的叠层状态的托盘阻挡上述昇降装置,使上述昇降装置下降而使之卡合上述第一卡合钩与叠层状态的托盘的最下段托盘,并利用上述第一卡合钩支持叠层状态的托盘;接着使上述昇降装置抵接在叠层状态的托盘的最下段托盘的底面,在此抵接状态使上述第一卡合钩移动动非卡合位置,同时使上述第二卡合钩移动到卡合位置;接着使上述昇降装置只下降相当于上述托盘一枚部分的厚度的距离,使上述叠层状态的托盘的最下段托盘与上述第二卡合钩卡合并利用该第二卡合钩来支持叠层状态的托盘,同时将上述昇降装置保持在抵接最下段托盘底面的状态;接着使第一卡合钩移动到卡合位置而从上述叠层状态的托盘中间下面与第二个托盘卡合,同时使上述第二卡合钩移动到非卡合位置并使最下段的一枚托盘支持在上述昇降装置;接着下降上述昇降装置只使最下段的一枚托盘下降到既定位置。4.一种半导体装置用托盘收容装置,其特征为具备有:底面为开放,且在该开放的底面端部安装复数个可动钩,藉着该些个可动钩是在卡合位置,分别载置能以既定枚数重叠的叠层状态来支持收容应该试验的半导体装置的托盘的托盘收容容器之托盘收容容器载置部、和设在该托盘收容容器载置部的下部,依序上昇收藏利用半导体装置试验装置的搬送装置所搬运的试验过的半导体装置的托盘之昇降装置、和可移动到与载置在该昇降装置而昇降的托盘卡合之位置及非卡合位置之第一卡合钩、和比该第一卡合钩更设在上述托盘一枚部分的厚度的高位置,可移动到与载置在上述昇降装置而上昇的托盘卡合之位置及非卡合位置第二卡合钩、和依既定顺序实行使上述第一卡合钩移动到非卡合位置,使上昇上述昇降装置载置的托盘上昇到上述第二卡合钩的位置,使该第二卡合钩移动到卡合位置与托盘卡合而支持之第一控制,接着上昇载置下一个托盘的上述昇降装置并抵接在利上述第二卡合钩支持的托盘底面,在此状态使上述第一卡合钩移动到卡合位置与下侧的托盘卡合,同时使上述第二卡合钩移动到非卡合位置之第二控制,在此状态使上述昇降装置只更为上昇相当于上述托盘一枚部分的厚度的距离使上述第二卡合钩移动到卡合位置,与上侧的托盘卡合支持叠层的托盘之第三控制,若重复上述第二及第二控制让叠层的托盘数达到既定数量,上昇上述昇降装置朝上述托盘收容容器内收藏叠层状态的托盘之第四控制之控制机构。5.如申请专利范围第4项所述之半导体装置用托盘收容装置,其中,上述控制机构之上述第一控制包含使上述第一卡合钩移动到非卡合位置,上昇上述昇降装置而载置的托盘上昇到该第一卡合钩的位置,使上述第一卡含钩移动到卡合位置与托盘卡合来支持之控制,在此状态使上述昇降装置只更为上昇相当于上述托盘一枚部分的厚度的距离,使第二卡合钩移动到卡合位置,与托盘卡合来支持之控制。6.如申请专利范围第4项所述之半导体装置用托盘收容装置,其中,得到上述托盘一枚部分的厚度的段差的上述第一卡合钩与第二卡合钩,系利用当一边在卡合位置另一边在非卡合位置突出于互不相同的方向的一体化的一对转动爪所构成,且以跟上述托盘的面垂直交叉的轴线为转动中心而自由转动的支持;上述各托盘具有略长方形的形状,在各托盘相对的两个侧面分别形成与上述第一卡合钩或者第二卡合钩卡合之凹部,各凹部其底面为开放。7.如申请专利范围第5项所述之半导体装置用托盘收容装置,其中,具有上述托盘一枚部分的厚度的段差的上述第一卡合钩与第二卡合钩,系利用当一边在卡合位置另一边在非卡合位置突出于互不相同的方向的一体化的一对转动爪所构成,且以跟上述托盘的面垂直交叉的轴线为转动中心而自由转动的支持;上述各托盘具有略长方形的形状,在各托盘相对的两个侧面分别形成与上述第一卡合钩或者第二卡合钩卡合之凹部,各凹部其底面为开放。图式简单说明:第一图系说明藉由本发明的半导体装置用托盘取出装置之一实施例构成之概略侧视图;第二图系说明第一图所示的半导体装置用托盘取出装置的要部的构造之立体图;第三图系说明第一图所示的半导体装置用托盘取出装置的要部的动作之俯视图;第四图系说明第一图所示的半导体装置用托盘取出装置的实用状态之一例之概略断面图;第五图系自左侧观看除掉托盘收容容器的第四图之半导体装置用托盘取出装置之概略断面图;第六图系习知之IC试验装置之一例,以立体图表示室部之概略俯视图;第七图系第六图所示的IC试验装置之概略立体图;第八图系说明第六图及第七图所示的IC试验装置所使用的试验托盘之一例的构造之分解立体图;第九图系说明第八图所示的试验托盘内的IC收藏状况之概略立体图;第十图系说明收藏在第八图所示的试验托盘的被试验IC与测试头的导电连接状态之放大断面图;第十一图系说明收藏在试验托盘的被试验IC的试验顺序之俯视图;第十二图系说明使用在IC试验装置的被试验IC储藏库及试验过IC储藏库的构造之立体图;第十三图系说明使用在习知IC试验装置的托盘搬送机构构成之一例之概略断面图;第十四图系表示托盘收容容器构造之一例之断面图。 |
