发明名称 Device and method for polishing a semiconductor substrate
摘要 <p>본 발명은 서로다른 물질의 제2 층상에 형성된 제1 물질층을 갖는 반도체 기판을 세척하는 방법을 제공하는 것이다. 일 실시예에서, 이 방법은 폴리싱 표면에 대향하여 반도체 기판을 배치하고 이 반도체 기판을 폴리싱하는 단계와, 상기 제1 층을 폴리싱하여 제거함으로써 제1 진동(vibration)을 발생시키는 단계와, 상기 제2 층의 적어도 일부분을 폴리싱함으로써 제2 진동을 발생시키는 단계 및 진동 센서로 상기 제1 진동에서 상기 제2 진동으로의 변화를 검출하는 단계를 포함한다. 본 발명에서 감지된 진동은 온도 변화와 관계되는 진동이 아니라 물리적 또는 기계적 진동이다. 예를들어, 상기 진동 센서는 음향 센서 또는 초음파 센서일 수 있다.</p>
申请公布号 KR19990088399(A) 申请公布日期 1999.12.27
申请号 KR19990018030 申请日期 1999.05.19
申请人 루센트 테크놀러지스 인크 发明人 모리알바로;난다아룬케이.;로드리게스오마르
分类号 B24B1/04;B24B37/04;H01L21/304;H01L21/321;H01L21/768 主分类号 B24B1/04
代理机构 代理人
主权项
地址