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发明名称 SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING DEVICE AND POLISHING METHOD THEREOF
摘要 <p>반도체 웨이퍼 연마장치는, 잔존층의 두께의 제어성 및 생산성을 개선할 수 있다. 반도체 웨이퍼 연마장치는, 플래튼에 의해 층간 절연막를 분할 연마하여 반도체 웨이퍼상의 층간 절연막을 연마하고, 플래튼에 의한 연마공정 중에 층간 절연막의 막두께를 측정하며, 측정결과에 따라 최종 연마를 수행한다.</p>
申请公布号 KR19990088407(A) 申请公布日期 1999.12.27
申请号 KR19990018068 申请日期 1999.05.19
申请人 null, null 发明人 도리이고지
分类号 H01L21/304;B24B1/00;B24B49/02;B24B51/00;H01L21/3105 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
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