| 摘要 |
<p>탄성 회로 상에 위치되는 집적 회로(IC) 패키지의 단자들을 접촉시키도록 탄성 회로 요소 상에 전기 전도성 패드가 형성된 개량된 집적 회로 소켓이 기재되어 있다. 전기 전도성 패드는 IC 패키지의 단자들과 일대일 대응하여 있도록 탄성 회로의 중앙 영역 주위에 배열된다. 전기 전도성 패드는 실질적으로 동일한 길이를 갖고 가요성 회로의 중앙 영역으로부터 외부로 연장된 개별 회로 경로들을 구비하며, 외부 회로에 대하여 요구되는 전기 접속을 수행하기 위하여 가요성 회로의 배면 상에 추가의 전기 전도성 패드가 형성된다. 배면 상의 전기 전도성 패드는 전도성 관통 구멍 또는 바이어스에 의해 정면 상의 전도체 패턴에 연결된다. 이러한 구성에 의해, 모든 전도체는 동일한 감소된 인덕턴스를 갖는다. 양호하게는, 소정의 정렬 및 압력 인가 작용을 수행하기 위하여 전기 전도성 패드를 갖는 가요성 회로와 IC 패키지 중간에 절연 천공 필름이 위치된다.</p> |
