- LOW STRESS METHOD AND APPARATUS OF UNDERFILLING FLIP-CHIP ELECTRONIC DEVICES

摘要

본 발명은 집적 회로, 전기적으로 절연성인 기판, 두 부품들을 일정한 간극을 두고 이격시키면서 상호접속시키기 위한 다수의 땜납 볼, 및 이 간극을 충전시키는 중합체 캡슐화 재료를 포함하는 반도체 어셈블리 및 그 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 제조 방법은 응력 모델링에 기초하여 가열 및 냉각 사이클 단계를 포함하여 회로 칩의 유전층과 땜납 볼 내의 모든 기계적 응력 레벨을 반도체 어셈블리를 동작시키기에 안전한 레벨로 감소시킨다.