发明名称 Epoxy Resin Compositions and Semiconductor Devices Encapsulated Therewith
摘要 <p>에폭시수지, 경화제, 및 적어도 70중량% 무기충전제를 포함하는 에폭시수지 조성물에 있어서, 에폭시수지와 경화제중 적어도 일방이 1.6보다 작은 평균분자량 분포Mw/Mn을 제공하는 분자량 분포를 갖고, 2핵체의 양이 8중량%미만이고 7핵체이상의 합계량은 32중량%미만이다. 조성물을 180℃에서 90초간 경화시켜 Tg1을 같는 1차 생성물로 하고, 1차 생성물을 180℃에서 5시간 경화시켜 Tg2를 갖는 2차 생성물로 할 때, 다음 수학식 1의 관계를 만족한다. 본 조성물은 신속경화성, 효과적인 성형성이며 포스트큐어링필요없는 신뢰성있는 생성물로 경화된다.</p>
申请公布号 KR19990088071(A) 申请公布日期 1999.12.27
申请号 KR19990016151 申请日期 1999.05.06
申请人 null, null;null, null 发明人 히구치노리아키;후타츠모리고지;쿄치아트후이;테오후이텡;시오바라도시오
分类号 C08G59/18;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29 主分类号 C08G59/18
代理机构 代理人
主权项
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