DEVICE PACKAGE AND DEVICE ENCAPSULATION METHOD

摘要

소자 봉지(encapsulation)방법에서, 유기 EL 소자는 기판에 형성된다. 봉지캡은 상기 소자를 둘러싸도록 기판에 위치되며, 캡의 단부면은 적어도 기판상에 용착되어 있다. 상기 소자 패키지 또한 개시되어 있다.