| 摘要 |
본 발명은 (A) 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 페놀 수지 경화제, (C) 몰리브덴산 아연 및 (D) 무기 충전제를 배합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 식 중, R및 R는 각각 H, C내지 C의 알킬기 및 페닐기에서 선택되는 동일하거나 또는 상이한 원자 또는 기이고, n 및 m은 각각 0 내지 10이다. 또한, 본 발명의 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물은, 성형성, 난연성, 리플로우 크랙 내성 및 내습성이 우수한 경화물을 제공하고, 나아가 할로겐화 에폭시 수지, 삼산화안티몬을 수지 조성물 중에 함유하지 않기 때문에 인체 및 환경에 대한 악영향도 끼치지 않는 것이다. |
