| 发明名称 |
ASSEMBLING STRUCTURE FOR HEAT INSULATION CASING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11353544(A) |
申请公布日期 |
1999.12.24 |
| 申请号 |
JP19980156046 |
申请日期 |
1998.06.04 |
| 申请人 |
SANDEN CORP;KOYO KAKOZAI KK |
发明人 |
AMAKAWA KENICHI;KONDO HARUYOSHI |
| 分类号 |
G07F9/10;(IPC1-7):G07F9/10 |
主分类号 |
G07F9/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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