| 发明名称 | 处理器的散热器改进结构 | ||
| 摘要 | 一种处理器的散热器改进结构，该散热器的散热片由若干个沟槽片所组成，其中靠近散热片边侧的沟槽片延伸有一扣接部，专供散热片与风扇的组装，上述该扣接部末端的钩形体可直接卡钩于风扇边侧的框架上，能轻易牢固该风扇，排除两者间在组装过程中，以螺接的方式所耗费的时间与成本，也便于维修。 | ||
| 申请公布号 | CN2355428Y | 申请公布日期 | 1999.12.22 |
| 申请号 | CN98223046.X | 申请日期 | 1998.01.12 |
| 申请人 | 陈家祥 | 发明人 | 陈家祥 |
| 分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 上海华东专利事务所 | 代理人 | 谢晋光 |
| 主权项 | 1、一种中央处理器的散热器改进结构，包括一由若干个沟槽片(32)形成的散热片体(3)，以及风扇(4)，该风扇(4)的框架(42)的周边有侧沟(422)与弧凸部(420)，其特征在于由部分沟槽片(32)延伸一适当高度成为一扣接部(31)而形成该散热片体(3)的凹形区间，该凹形区间与该风扇(4)成适配联结，该扣接部(31)可直接卡合该风扇(4)。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||