| 发明名称 | 带有通孔从焊球键合位置侧向偏移的TAB带球栅阵列封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种球栅阵列(BGA)封装，其中BGA的加强板也可用作为导体层。将TAB带通过粘结剂附到加强板上，而TAB带和粘结剂两者都可以具有开向加强板的通孔。由焊膏、导电粘结剂等等制成的导电塞可填充到通孔中，以提供从TAB带到加强板的电气连接。通孔可位于接近于焊球的位置。TAB带可以包括多个导体层或多层单个导体层。TAB带可以相互层叠，以提供额外的电路路径。另外，TAB带的诸层也可以使用金属箔层加以组合。 | ||
| 申请公布号 | CN1239588A | 申请公布日期 | 1999.12.22 |
| 申请号 | CN97180213.0 | 申请日期 | 1997.04.02 |
| 申请人 | 美国3M公司 | 发明人 | R·D·许勒尔;J·D·盖辛格;A·R·普莱佩斯;H·E·埃文斯 |
| 分类号 | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 | 主分类号 | H01L23/13 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种用于集成电路的封装，其特征在于包含：导电的加强板；附到所述导电加强板上的导电电路层；所述电路层中的多个焊球键合位置；至少一个电气耦合到至少一个所述焊球键合位置的通孔，所述通孔从所述焊球键合位置偏移；形成的所述通孔允许所述导电电路层和所述导电加强板的电气耦合。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||