发明名称 Processo de solda ou de corte de plasma ou tig com gás não oxidante com reduzido teor de impureza h2o e ou o2.
摘要 <B>"Processo de solda ou de corte de plasma ou TIG com gás não oxidante com reduzido teor de impurezas H~ 2~O e/ou O~ 2~. A presente invenção refere-se por um lado um processo de tralho com arco elétrico, como um processo de corte de plasma ou de solda TIG, na qual alimenta-se um maçarico ao menos com gás não oxidante, sendo que o maçarico está provido ao menos de um eletrodo de metal puro ou com liga, como um eletrodo de tungstênio, caracterizado pelo fato de que o referido gás oxidante contém uma proporçao de impurezas do tipo oxigênio (O~ 2~) inferior a 80 ppmv e uma proporção de impurezas do tipo vapor d'água (H~ 2~O) inferior a 400 ppmv e por outro lado abrange um gás de solda deste tipo.
申请公布号 BR9901037(A) 申请公布日期 1999.12.21
申请号 BR1999PI01037 申请日期 1999.03.26
申请人 L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLORATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE 发明人 ANDRE BORNE;FRANCIS REMY
分类号 B23K9/16;B23K35/38;(IPC1-7):B23K5/00 主分类号 B23K9/16
代理机构 代理人
主权项
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