| 摘要 |
<p>Cette invention se rapporte à une poudre de soudage, à un fondant et à une pâte de soudage qui possèdent une excellente stabilité de conservation et d'excellentes caractéristiques de reflux, ainsi qu'à un procédé de soudage, à une carte à circuit, à un procédé de jonction de pièces électroniques et à un produit de jonction qui sont prêts à permettre l'utilisation d'un pas plus fin et une diversification des pièces. On utilise une poudre de soudage ayant une teneur en particules d'une grosseur de 20 νm au maximum égale à 30 % au maximum en nombre de particules et ayant une teneur en oxygène de 500 ppm au maximum. Ou alors on utilise un fondant qui est constitué par un composant d'acide organique contenant un ester d'acide organique et un catalyseur de décomposition d'ester, un halogénure organique, un agent de réduction et un agent d'ajustement du pH. Ou alors une pâte de soudure contenant le fondant et la poudre de soudure décrits ci-dessus possède une teneur en eau de 0,5 % en poids au maximum.</p> |
