金属膜内晶粒生长控制方法

摘要

一种控制沉积在底物上的薄金属膜(如铜或金)的微结构中晶粒长大的方法。在一组实施方案中，该金属膜是沉积在底物上，形成一种微细晶粒微结构的一层膜。此膜在温度70—100℃的范围内被加热至少5分钟，其中此微细晶粒微结构就被转化为稳定的大晶粒的微结构。在另一组实施方案中，在沉积步骤之后，将此电镀膜储存于温度不超过－20℃的条件下，其中在整个储存期中，此微细晶粒微结构稳定，而晶粒未长大。

主权项

1、一种控制沉积在底物上的薄金属膜微结构中晶粒长大的方法，该方法包括步骤：(a)、在底物上沉积一种金属膜，形成一层具有微细晶粒微结构的薄膜，和(b)、在70-100℃的温度范围内加热此金属膜至少5分钟，其中微细晶粒微结构被转化为一种稳定的大晶粒的微结构。