发明名称 多接点连接器的模组结构
摘要 本实用新型是一种多接点连接器的模组结构,主要包括有组接框架、上盖板、配接板、导电端子,以及扣销等构件,其主要特征在于:配接板与上盖板均为薄板式设计,其可借超音波处理熔合以收容并固定数排导电端子,因此在与组接框架扣接后仍可维持其薄小不占空间的特性,另外组接框架两侧提供有推压扣止的机构,不仅组接便利,而且可使对接确实稳固,以达到提高电讯传输稳定性的效果。
申请公布号 CN2354254Y 申请公布日期 1999.12.15
申请号 CN98234850.9 申请日期 1998.08.11
申请人 富金精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 吴焜灿;赖进益
分类号 H01R13/514 主分类号 H01R13/514
代理机构 代理人
主权项 1.一种多接点连接器的模组结构,包括一插头连接器和一插座连接器,它们均由组接框架、具有台面的配接板、具有接触面的上盖板及复数个导电端子组成,其特征在于:该插头连接器及插座连接器均于台面上并设有数排贯穿配接板的穿孔;该两连接器的上盖板上均设有对应于该配接板台面穿孔的数排透孔;而插头连接器之组接框架具有可供可供前述上盖板接合于配接板后嵌插其内的收容槽孔,且于其顶面设有榫接块;插座连接器之组接框架具有收容槽孔外,相对于插头连接器之榫接块则设有榫接嵌槽。
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