| 主权项 |
1.一种CPU卡匣扣合结构(一),由指一种对CPU电路板作组合式封装之结构,包括有一CPU电路板、卡匣、散热片及扣件;其特征在:该卡匣系为一具开放空间用以装设CPU电路板之匣体,其背面设有一凹部,并有一金属板嵌设于内;藉以提供强化卡匣结构,防止卡匣因承受扣具之组装强度而破裂者。2.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣扣合结构(一),其中该卡匣表面上缘适当位置处设有二定位柱,下缘相对于定位柱位置则设有二穿孔者。3.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣扣合结构(一),其中该散热片之一侧端缘凸设有扣接片。4.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣扣合结构(一),其中该扣件系以冲压一体成型,于扣件之两侧形成有第一及第二扣片,其中第一扣片之底端形成有扣钩,第二扣片系冲压出扳动片及钩部,且靠近于第一扣片处形成有圆弧支部,而使第二扣片与圆弧支点间具有弹性者。5.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣扣合结构(一),其中该卡匣、散热片及CPU电路板设有相对应之穿孔,并于组装后形成一贯通之通道者。图式简单说明:第一图系为习用PLGA封装体CPU之组装示意图;第二图系为本创作之分解立体图;第三图系为本创作卡匣之另一角度立体图;第四图系为本创作之组装剖面图。 |
