| 主权项 |
1.一种光电构件,具有至少一电子连接部及至少一光学连接部,其特征在于该至少一电子连接部系藉由在一SMD封装(1)上之外部接点(2)所构成,而该至少一光学连接部则系藉由一与一MT插头相容之插槽(5)所构成。2.根据申请专利范围第1项之光电构件,其特征在于该外部接点(2)系可以SO(微小轮廓)技术而实施。3.根据申请专利范围第1项之光电构件,其特征在于该外部接点(2)系可以BGA(球格阵列)技术。4.根据申请专利范围第1.2或3项任一项之光电构件,其特征在于该插槽(5)系一模造制件,其系完全地及/或非完全地固定在封装(1)中。5.根据申请专利范围第4项之光电构件,其特征在于该插口(5)包含一基板(8),此基板系支撑光电转换器及/或被动光学构件。6.根据申请专利范围第5项之光电构件,其特征在于该插口连接器(5)系具有一容纳该基板(8)之凹口(9),此插口连接器包含一光电界面。7.根据申请专利范围第6项之光电构件,其特征在于该光电界面包括至少一接合至一光学元件(7)之光纤(6)。8.根据申请专利范围第7项之光电构件,其特征在于在远离接合点之光纤之尾端收纳在一穿孔(11)中,该穿孔系位在凹口(9)及模造制件(5)之尾端面间之模造制件(5)处。9.根据申请专利范围第8项之光电构件,其特征在于该封装(1)包含一印刷电路板(3)该印刷电路板,其支撑操作光电构件(7)所需之电路。图式简单说明:第一图系一顶视图,其中显示依照本发明光电构件之一实施例;第二图显示第一图之构件的纵向剖面;第三图系以立体视图之方式显示此构件之细部结构;第四图显示插槽之纵向剖面;以及第五图系插槽之顶视图。 |
