| 主权项 |
1.一种半导体装置之测试装置,具备:可将复数之品 种的半导体装置按上述品种载置的托盘;保管复数 枚之载置上述半导体装置的上述托盘的第1仓库; 可按上述品种搭载半导体装置之烧成基板;按上述 半导体品种将搭载有上述半导体装置的上述烧成 基板上之半导体装置拔取而载置于未载置有上述 半导体装置的上述托盘上并将载置有上述半导体 装置之上述托盘上的半导体装置取出而搭载于该 烧成基板之插拔动作的插拔装置;按上述半导体装 置的一品种或可同时测试之复数品种对于上述烧 成基板上之半导体装置实行测试的测试装置;可保 管复数枚之搭载完或未搭载等待上述测试或测试 完之上述烧成基板的第2仓库;依据保管于上述第1 仓库及上述第2仓库内之上述半导体装置的制品资 料决定可按上述半导体装置之品种由上述插拔装 置实施上述插拔动作的插拔程序,并应于该插拔程 序将所望之上述烧成基板由上述第2仓库搬运至上 述插拔装置及由上述插拔装置搬运至上述第2仓库 的第1管理装置;将插拔装置之插拔动作完了的烧 成基板搬运至第2仓库,及由上述第2仓库将欲实施 插拔动作之烧成基板搬运至上述插拔装置的第1搬 运装置;以及应于第1管理装置之插拔程序对于上 述第1搬运装置指示该搬运之烧成基板的第1控制 装置为其特征者。2.一种半导体装置之测试装置, 具备:可将复数之品种的半导体装置按上述品种载 置的托盘;保管复数枚之载置上述半导体装置的上 述托盘的第1仓库;可按上述品种搭载半导体装置 之烧成基板;按上述半导体品种将搭载有上述半导 体装置的上述烧成基板上之半导体装置拔取而载 置于未载置有上述半导体装置的上述托盘上并将 载置有上述半导体装置之上述托盘上的半导体装 置取出而搭载于该烧成基板之插拔动作的插拔装 置;按上述半导体装置的一品种或可同时测试之复 数品种对于上述烧成基板上之半导体装置实行测 试的测试装置;可保管复数枚之搭载完或未搭载等 待上述测试或测试完之上述烧成基板的第2仓库; 依据保管于上述第2仓库内之半导体装置的制品资 料决定可按上述半导体装置的一品种或同时按复 数品种对上述半导体装置实施测试之半导体装置 的测试程序,而应于该测试程序指示对于上述半导 体装置之所望的测试程式传输至上述测试装置,并 且指示将所望的上述烧成基板由上述第2仓库搬运 至上述测试装置,又由上述测试装置搬运至上述第 2仓库的第2管理装置;将测试装置之测试完的烧成 基板搬运至第2仓库,并由上述第2仓库搬运欲实施 测试之烧成基板的第2搬运装置;以及应于第2管理 装置之测试程序的指示以对于上述第2搬运装置指 示该搬运之上述烧成基板的第2控制装置为其特征 者。3.如申请专利范围第1项或第2项之任一项的半 导体装置之测试装置,其中上述第1管理装置或第2 管理装置对于在第2仓库中滞留预定时间以上之搭 载有半导体装置之烧成基板为指示强制搬运至测 试装置实施测试,或强制搬运至插拔装置实施插拔 为其特征者。4.如申请专利范围第3项的半导体装 置之测试装置,其中上述第2管理装置于判断在测 试装置中存在有需要再测试之半导体装置时,指示 仅将搭载上述半导体装置之烧成基板扣留于第2仓 库为其特征者。5.如申请专利范围第3项的半导体 装置之测试装置,其中上述第2管理装置于判断在 测试装置中存在有需要再测试之半导体装置时,指 示仅将搭载上述半导体装置的烧成基板扣留于上 述测试装置为其特征者。图式简单说明: 第一图表示本发明之实施形态1的半导体装置之测 试装置的构成图。 第二图表示第一图的半导体装置之测试装置的实 施状况。 第三图表示习用的半导体装置之测试装置的构成 图。 |
