| 摘要 |
<P>La présente invention concerne les modules micro-électronique hyperfréquences comportant deux matériaux de substrat différents dans une structure d'interconnexion en couche épaisse.Le module micro-électronique hyperfréquences selon l'invention comporte un substrat porteur (44) et un substrat ferrite (46) séparés par un interstice, chaque substrat ayant au moins une face métallisée, une première face (51) métallisée du substrat porteur et une première face (53) métallisée du substrat ferrite étant situées dans un même premier plan, et du même coté de ce premier plan. Le substrat ferrite (46) est fixé au substrat porteur par une matière (70) située dans l'interstice et qui affleure dans le premier plan, le substrat porteur, le substrat ferrite et la matière, formant un substrat unique (42) métallisé, la matière là où elle affleure dans le premier plan, étant recouverte par une métallisation (76) assurant l'interconnexion électrique entre celles (80) des faces métallisées du substrat porteur et du substrat ferrite qui sont situées dans le premier plan.L'invention concerne aussi le procédé de fabrication d'un tel module qui comporte au moins les étapes suivantes :- réalisation du substrat porteur (44) et du substrat ferrite (46), non métallisés.- fixation du substrat ferrite (46) au substrat porteur (44) par une matière (70) remplissant l'interstice entre le substrat porteur et le substrat ferrite, formant le substrat unique (42).- métallisation du substrat unique. Application : Modules micro-électroniques hyperfréquences.</P> |
