首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 SEALING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE METHOD
摘要
申请公布号 JPH11340254(A) 申请公布日期 1999.12.10
申请号 JP19980146168 申请日期 1998.05.27
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 EGUCHI TOSHIMASA
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com